1       規(guī)模
本規(guī)劃規(guī)范規(guī)則了印制柔性電路板規(guī)劃中的基本原則和技能要求。
本規(guī)劃規(guī)范適用于中格威電子設(shè)備用印刷電路板的規(guī)劃。
2       引用文件
下列規(guī)范所包括的條文，通過在本規(guī)范中引用而構(gòu)成為本規(guī)范的條文。本規(guī)范出書時(shí)，所示版別均為有用。所有規(guī)范都會(huì)被修訂，運(yùn)用本規(guī)范的各方應(yīng)討論運(yùn)用下列規(guī)范最新版別的可能性。
3       界說
無。
4       基本原則
在進(jìn)行FPC線路板設(shè)計(jì)制作時(shí)，應(yīng)考慮本規(guī)范所述的四個(gè)基本原則。
4.1電氣銜接的準(zhǔn)確性
印制板規(guī)劃時(shí)，應(yīng)運(yùn)用電原理圖所規(guī)則的元器件，印制FPC線路板導(dǎo)線的銜接聯(lián)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)線銜接聯(lián)系相一致，印制板和電原理圖上元件序號(hào)應(yīng)一一對(duì)應(yīng)。
注：如因結(jié)構(gòu)、電氣功能或其它物理功能要求不宜在印制板上布設(shè)的導(dǎo)線，應(yīng)在相應(yīng)文件（如電原理圖上）上做相應(yīng)修正。
4.2可靠性和安全性
印制板電路規(guī)劃應(yīng)契合電磁兼容和電器安規(guī)及其他相關(guān)要求。
4.3工藝性
印制板電路規(guī)劃時(shí)，應(yīng)考慮印制板制作工藝和電控安裝工藝的要求，盡可能有利于制作、安裝和修理，下降焊接不良率。
4.4經(jīng)濟(jì)性
印制板電路規(guī)劃在滿意運(yùn)用的安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其規(guī)劃辦法、挑選的基材、制作工藝等，力求經(jīng)濟(jì)實(shí)用，本錢最低。
5       具體要求
5.1            印制FPC軟板的選用
5.1.1印制電路板的層的挑選
一般情況下，應(yīng)該挑選單面板。在結(jié)構(gòu)受到限制或其他特別情況下，通過技能部部長同意，能夠挑選用雙面板規(guī)劃。
5.1.2印制電路板的資料和品牌的挑選
5.1.2.1雙面板應(yīng)選用玻璃纖維板FR-4/CEM-1，單面板應(yīng)運(yùn)用紙板或環(huán)氧樹脂板FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”)。
如果品質(zhì)能夠得到確保，通過技能部部長、總經(jīng)理同意，單面板能夠運(yùn)用其他資料。
5.1.2.2印制板資料的厚度選用1.6mm，雙面板銅層厚度一般為1盎司，大電流則可挑選兩面都為1盎司，單面板銅層厚度一般為1盎司。（ 1盎司=35mm）
特別情況下，如果品質(zhì)能夠得到確保，通過技能部部長、總經(jīng)理同意，能夠挑選其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板資料的功能應(yīng)契合企業(yè)規(guī)范的要求。
5.1.2.4新品牌的板材必須由工藝部門安排承認(rèn)。
5.1.3印制電路板的工藝要求
雙面板原則上應(yīng)該是噴錫板（除含有金手指的遙控器板和顯現(xiàn)板外），單面板原則上若有貼片工藝原則上也必須是噴錫板（或轆錫），以防止焊盤上的抗氧化膜被損壞且貯存時(shí)刻較長后引起焊接質(zhì)量受到影響，在相關(guān)的技能文件的支持下，可選用抗氧化膜工藝的單面板。
5.2主動(dòng)插件和貼片計(jì)劃的挑選
雙面板盡可能選用貼片規(guī)劃，單面板盡可能選用主動(dòng)插件計(jì)劃規(guī)劃，應(yīng)防止同一塊板既選用貼片計(jì)劃又一起選用主動(dòng)插件計(jì)劃規(guī)劃，避免浪費(fèi)設(shè)備資源。