在pcb板打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡(jiǎn)單，推薦在無(wú)鉛焊接以及smt使用，尤其對(duì)于精細(xì)的線(xiàn)路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會(huì)極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。下面小編為您介紹pcb板打樣的幾種常見(jiàn)表面處理方式。
1．HASL熱風(fēng)整平(即常說(shuō)的噴錫)
噴錫是pcb板打樣早期常用的處理方法。現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點(diǎn)： PCB完成后，銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無(wú)鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測(cè)，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一。
2．化學(xué)鎳金 (ENIG)
化鎳金是應(yīng)用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘樱罁?jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。化鎳金的優(yōu)點(diǎn)：適合無(wú)鉛焊接；表面非常平整，適合SMT，適合電測(cè)試，適合開(kāi)關(guān)接觸設(shè)計(jì)，適合鋁線(xiàn)綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。
3．電鍍鎳金
電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計(jì))，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線(xiàn)和銅線(xiàn)綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線(xiàn)出來(lái)才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線(xiàn)綁定；適合電測(cè)試
4．鎳鈀金 (ENEPIG)
鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開(kāi)始在pcb板打樣領(lǐng)域開(kāi)始應(yīng)用，之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線(xiàn)綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：在IC載板上應(yīng)用，適合金線(xiàn)綁定，鋁線(xiàn)綁定。適合無(wú)鉛焊接；與ENIG相比，沒(méi)有鎳腐蝕(黑盤(pán))問(wèn)題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。
除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學(xué)錫，該種化學(xué)錫表面處理適用于水平線(xiàn)生產(chǎn)，也同樣用，精細(xì)線(xiàn)路處理工程當(dāng)中，各位在選擇pcb板打樣表面處理方式時(shí)，需根據(jù)實(shí)際情況，聯(lián)系表面處理方式的特點(diǎn)、預(yù)算成本，也可酌情選擇pcb板打樣廠(chǎng)家現(xiàn)貨批發(fā)產(chǎn)品。