四層板SMT貼片
發(fā)布者:昆山祥睿鴻電子有限公司
材質(zhì):FR4 生溢S1141
層 數(shù):八層電路板
最小線寬/線距:0.075mm/0.1mm
最小孔徑:0.2mm
最小孔銅厚:20um
成品銅厚:1oz
表面處理方式:沉金
突出特點(diǎn):此板無盲孔,最小孔徑0.2mm,成品厚度為1.2mm,線寬間距很小,此板很精密。
為多功能播放器電路板
?
單面板工藝流程 |
下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→檢驗(yàn)入庫。 |
雙面板噴錫板工藝流程 |
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)→入庫。 |
雙面板鍍鎳金工藝流程 |
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)→入庫。 |
多層板噴錫板工藝流程 |
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)→入庫。 |
多層板鍍鎳金工藝流程 |
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)→入庫。 |
多層板沉鎳金板工藝流程 |
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)→入庫。 |