多層板沉鎳金板工藝流程
發(fā)布者：昆山祥睿鴻電子有限公司
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)→入庫(kù)。
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(周一到周六早8.30-19.30)
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公司地址：江蘇省昆山市千燈鎮(zhèn)北部電路板產(chǎn)業(yè)園區(qū) 宏信路 198號(hào)
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特別說(shuō)明（如：8-12H特急件的 當(dāng)天上午8.30發(fā)資料，晚上塊板車(chē)間統(tǒng)一走快遞（單，雙面） （四層48H加急 六層72H 八層 96H 超過(guò)層數(shù)的聯(lián)系客服 合理安排時(shí)間 ） 正常加急：17.30前下單完全交付，否則按此日計(jì)算 常規(guī)晚上19.30止接單 超出次日計(jì)算交期
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